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编带自动烧录机:自动拆膜·烧写·封膜 编带烧写机

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详细说明

    卷带IC自动烧录机产品简介:

卷带IC自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写 .目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.*高速度 1600PCS/小时,通电即可工作。





功能概述:

机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)

特性:

1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。

2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)

3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。

4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.

5.全中文 LCD 显示.操作简单.

功能: 用于芯片程式烧写或分测试,起到替代人工,大力节约成本。

适用: 卷带包装芯片

主要技术指标

电源 220VAC±10%(需接地保护线)

功率 200W 以下

工作环境 温度:0-40 度 湿度:小于 90%(无结露)

裸机重量 15KG

外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm



APB02-Xxxx系列ic自动烧录机型号及芯片支持封装如下:

◇ APB02-D1:针对 SOP8-150mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D2:针对 SOP8-210mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D3:针对 SOP18-28-300mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D4:针对 SOT23 IC

◇ APB02-D5:针对 SOT23-6 IC

◇ APB02-D6:针对 TSSOP8 IC

◇ 我司也可根据客户具体要求定制不同规格的APB02-Xxx IC自动烧录机。


 
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